

TF-201S jest powszechnie stosowany jako dodatek zmniejszający palność w klejach epoksydowych.
Jego funkcją jest zwiększenie odporności na ogień i zmniejszenie palności kleju.
Po podgrzaniu TF-201S przechodzi proces zwany pęcznieniem, który polega na uwolnieniu niepalnych gazów i utworzeniu ochronnej warstwy zwęglonej. Warstwa zwęglona działa jak bariera, zapobiegając przedostawaniu się ciepła i płomienia do znajdującego się pod nią materiału.
Mechanizm działania TF-201S w klejach epoksydowych można podsumować następująco:
1. Zawartość fosforu:TF-201S zawiera fosfor, który jest skutecznym środkiem zmniejszającym palność. Związki fosforu przerywają proces spalania, hamując uwalnianie gazów palnych.
2. Odwodnienie:Rozkładając się pod wpływem ciepła, TF-201S uwalnia cząsteczki wody. Pod wpływem ciepła cząsteczki wody przekształcają się w parę, co pomaga rozrzedzić i schłodzić płomienie.
1. Stosowany do przygotowywania wielu rodzajów wysokowydajnych powłok pęczniejących, ognioodpornego zabezpieczenia drewna, budynków wielopiętrowych, statków, pociągów, kabli itp.
2. Stosowany jako główny dodatek ognioodporny do środków zmniejszających palność typu ekspandującego stosowanych w tworzywach sztucznych, żywicach, gumie itp.
3. Przetworzyć na środek gaśniczy w postaci proszku do gaszenia pożarów na dużych obszarach lasów, pól naftowych i węglowych itp.
4. W tworzywach sztucznych (PP, PE itp.), poliestrze, gumie i ekspandowalnych powłokach ognioodpornych.
5. Stosowany do powłok tekstylnych.
6. Do klejów epoksydowych można stosować kleje AHP.
| Specyfikacja | TF-201 | TF-201S |
| Wygląd | Biały proszek | Biały proszek |
| P2O5(z/z) | ≥71% | ≥70% |
| Fosfor całkowity (w/w) | ≥31% | ≥30% |
| Zawartość azotu (w/w) | ≥14% | ≥13,5% |
| Temperatura rozkładu (TGA, 99%) | >240℃ | >240℃ |
| Rozpuszczalność (10% roztwór wodny, w temp. 25ºC) | <0,50% | <0,70% |
| Wartość pH (10% roztwór wodny w temp. 25ºC) | 5,5-7,5 | 5,5-7,5 |
| Lepkość (10% aq, w temp. 25℃) | <10 mpa.s | <10 mpa.s |
| Wilgotność (w/w) | <0,3% | <0,3% |
| Średnia wielkość cząstek (D50) | 15~25µm | 9~12µm |
| Rozmiar cząstki (D100) | <100µm | <40µm |



